Fraunhofer-Institut für Organische Elektronik, Elektronenstrahl- und Plasmatechnik FEPZiele des Projektes
Elektronische Bauteile, die nach einer definierten Funktionszeit in einer biologischen Umgebung vollständig abgebaut werden, eröffnen sowohl neuartige Anwendungen als auch Wege zur Verringerung des ökologischen Fußabdrucks. Ein neuartiges Anwendungsfeld sind aktive medizinische Implantate, die nach Ablauf ihrer Funktionszeit vom Gewebe resorbiert werden und damit dem Patienten einen zweiten chirurgischen Eingriff ersparen.
Die Fraunhofer Gesellschaft e.V. entwickelt innerhalb des internen Verbundprojekts bioElektron (Biodegradierbare Elektronik für aktive Implantate, gefördert im Rahmen der Internen Programme der Fraunhofer-Gesellschaft, Fördernummer MAVO 831 301) die wesentlichen Komponenten für biodegradierbare elektronische Bauteile, die zum Beispiel in einem Implantat eingesetzt werden können. Dies betrifft insbesondere
- Biodegradierbare Leiterbahnen
- Biodegradierbare Elektrodenkontakte für elektrische Signalableitung oder Stimulation
- Biodegradierbare Dünnschichttransistoren und Schaltungen
- Biodegradierbare Barriereschichten als Wasser- und Gasbarriere und elektrische Isolationsschichten
Diese Systemelemente sollen monolithisch zu einem flexiblen Dünnschichtbauteil integriert werden.
