Anlagentechnik

Fraunhofer-Institut für Elektronenstrahl- und Plasmatechnik FEP

© Fraunhofer FEP

Das Institut verfügt über zahlreiche industrienahe Anlagen zur Beschichtung großer Flächen in Batch-Anlagen, in-line oder im Rolle-zu-Rolle Verfahren sowie über Elektronenstrahl-Anlagen zur effizienten Bearbeitung von Oberflächen. In unseren Anlagen können Flachsubstrate aus Glas, Kunststoff oder Metall, flexible Oberflächen wie metallische Bänder oder Kunststofffolien sowie dreidimensionale Bauteile veredelt werden.

Beschichtung von Flachsubstraten

ILA 900 Vertikale in-line Sputter-Anlage zur Beschichtung von Flachsubstraten, unter Reinraumbedingungen mit einer Magnetronlänge von 900 mm
ILA 750 Vertikale in-line Sputter-Anlage zur Beschichtung von Flachsubstraten, unter Reinraumbedingungen mit einer Magnetronlänge von 750 mm
LB 4001 Magnetronteststand zur Prozessentwicklung und Erprobung von Dual-Magnetron-Sputter-Quellen bis 4 m Targetlänge und Sputterstromversorgungen

Beschichtung von flexiblen Produkten

novoFlex®600 Pilotanlage für die Rolle-zu-Rolle-Beschichtung für flexible Materialien (bis zu einer Beschichtungsbreite von 600 mm), ausgestattet mit verschiedenen Vakuumtechnologien
coFlex® 600 Pilotanlage für die Rolle-zu-Rolle-Beschichtung von flexiblen Materialien (bis zu einer Beschichtungsbreite von 600 mm), ausgestattet mit Sputtertechnologien
labFlex® 200 Labor-Sputter-Anlage für die Rolle-zu-Rolle-Beschichtung von flexiblen Materialien bis zu einer Beschichtungsbreite von 200 mm
LB 9 Laborversuchsanlage für die Beschichtung von flexiblen Materialien, ausgestattet mit verschiedenen Vakuumtechnologien

Beschichtung von metallischen Platten und Bändern

MAXI
 in-line Beschichtungsanlage für Platten (500 × 500 mm²) und metallische Bänder (300 mm breit)
EMO Vakuumbeschichtungsanlage mit Hochleistungselektronenstrahlausrüstung (100 kW) zur Bedampfung und zum Umschmelzen unter aufskalierbaren Bedingungen
VERSA Vakuumbeschichtungsanlage mit Hochleistungselektronenstrahlausrüstung (300 kW) zur plasmaaktivierten Bedampfung unter aufskalierbaren Bedingungen
LB 4  
CLAIRE
 in-line Anlage zur nasschemischen Oberflächenbehandlung vor der Beschichtung
  WILMA Umwickel- und Inspektionsanlage

Elektronenstrahl-Anwendungen


 REAMODE Versuchsanlage zur Modifizierung von organischen Materialien mit beschleunigten Elektronen
ERICA
 Clusteranlage für komplexe Beschichtungs- und Strukturierungsprozesse im Vakuum
EFFI
 Elektronenstrahlanlage zur Oberflächenstrukturierung sowie für Fein- und Mikrofügeprozesse
e-ventus
 Pilotanlage zur Beseitigung von Schaderregern an Saatgut, zur gezielten Modifikation von Schüttgütern und zur Sterilisation und Desinfektion von Produkten
CLAIRE in-line Anlage zur nasschemischen Oberflächenbehandlung vor der Beschichtung

Beschichtung von Bauteilen


 ALMA 1000
 Versuchsanlage zur Beschichtung von Massengut mittels plasmaaktivierter Hochratebedampfung
UNIVERSA
 Versuchsanlage zur 3-D-Beschichtung mittels Puls-Magnetron-Sputtern

Präzisionsbeschichtung


 CLUSTER 300
 Versuchsanlage für das stationäre Magnetron-Sputtern von Flachsubstraten mit einem Durchmesser bis zu 300 mm
LB nano
 Versuchsanlage zur Herstellung von Nanokomposit-Systemen