Wir nutzen und entwickeln Sputtertechnologien, um Schichten und Mehrlagen-Schichtsysteme im Vakuum mit guter Effizienz auf große Oberflächen aufzubringen.

Sputterverfahren eignen sich vor allem zum präzisen Abscheiden dünner elektrischer und optischer Funktionsschichten im industriellen Maßstab. So lassen sich hohe Schichtdickengenauigkeiten, geringe Rauheit und eine gute Schichthaftung erzielen.

Das Fraunhofer FEP ist spezialisiert auf das Puls-Magnetron-Sputtern (PMS) und die Regelung reaktiver Sputterprozesse. Durch eine pulsförmige Einspeisung der elektrischen Energie bei der Magnetron-Gasentladung können störende Arcing-Prozesse reduziert werden.

Die Möglichkeit der reaktiven Prozessführung erweitert die Palette der abscheidbaren Materialien deutlich: So können neben Metallen auch Oxide, Nitride und Oxinitride aufgebracht werden. Mithilfe des dualen Magnetron-Sputter-Systems (DMS), der bipolaren Technologievariante, können auch elektrisch hochisolierende Materialien abgeschieden werden.

Bei der Weiterentwicklung dieser Kernkompetenz konzentrieren wir uns auf die Technologie-Entwicklung, ihre Anpassung an neue Anwendungen sowie die Entwicklung komplexer integrierter Prozesstechnik- und Know-how-Pakete.