Anlagentechnik

Das Institut verfügt über zahlreiche industrienahe Anlagen zur Beschichtung großer Flächen in Batch-Anlagen, in-line oder im Rolle-zu-Rolle Verfahren sowie über Elektronenstrahl-Anlagen zur effizienten Bearbeitung von Oberflächen. In unseren Anlagen können Flachsubstrate aus Glas, Kunststoff oder Metall, flexible Oberflächen wie metallische Bänder oder Kunststofffolien sowie dreidimensionale Bauteile veredelt werden.

Beschichtung von Flachsubstraten

ILA 900 Vertikale in-line Sputter-Anlage zur Beschichtung von Flachsubstraten, unter Reinraumbedingungen mit einer Magnetronlänge von 900 mm
ILA 750 Vertikale in-line Sputter-Anlage zur Beschichtung von Flachsubstraten, unter Reinraumbedingungen mit einer Magnetronlänge von 750 mm
LB 4001 Magnetronteststand zur Prozessentwicklung und Erprobung von Dual-Magnetron-Sputter-Quellen bis 4 m Targetlänge und Sputterstromversorgungen

Beschichtung von flexiblen Produkten

novoFlex®600 Pilotanlage für die Rolle-zu-Rolle-Beschichtung für flexible Materialien (bis zu einer Beschichtungsbreite von 600 mm), ausgestattet mit verschiedenen Vakuumtechnologien
coFlex® 600 Pilotanlage für die Rolle-zu-Rolle-Beschichtung von flexiblen Materialien (bis zu einer Beschichtungsbreite von 600 mm), ausgestattet mit Sputtertechnologien
labFlex® 200 Labor-Sputter-Anlage für die Rolle-zu-Rolle-Beschichtung von flexiblen Materialien bis zu einer Beschichtungsbreite von 200 mm
LB 9 Laborversuchsanlage für die Beschichtung von flexiblen Materialien, ausgestattet mit verschiedenen Vakuumtechnologien
atmoFlex 1250
Rolle-zu-Rolle Pilotbandbeschichtungsanlage zur Entwicklung und Produktion von Mehrfachschichtsystemen aus Lack- und Vakuumschichten (bis zu einer Beschichtungsbreite von 1200 mm)

Beschichtung von metallischen Platten und Bändern

MAXI
in-line Beschichtungsanlage für Platten (500 × 500 mm²) und metallische Bänder (300 mm breit)
EMO Vakuumbeschichtungsanlage mit Hochleistungselektronenstrahlausrüstung (100 kW) zur Bedampfung und zum Umschmelzen unter aufskalierbaren Bedingungen
VERSA Vakuumbeschichtungsanlage mit Hochleistungselektronenstrahlausrüstung (300 kW) zur plasmaaktivierten Bedampfung unter aufskalierbaren Bedingungen
LB 4  
CLAIRE
in-line Anlage zur nasschemischen Oberflächenbehandlung vor der Beschichtung
WILMA Umwickel- und Inspektionsanlage

Elektronenstrahl-Anwendungen

REAMODE Versuchsanlage zur Modifizierung von organischen Materialien mit beschleunigten Elektronen
ERICA
Clusteranlage für komplexe Beschichtungs- und Strukturierungsprozesse im Vakuum
EFFI
Elektronenstrahlanlage zur Oberflächenstrukturierung sowie für Fein- und Mikrofügeprozesse
e-ventus
Pilotanlage zur Beseitigung von Schaderregern an Saatgut, zur gezielten Modifikation von Schüttgütern und zur Sterilisation und Desinfektion von Produkten
CLAIRE in-line Anlage zur nasschemischen Oberflächenbehandlung vor der Beschichtung

Beschichtung von Bauteilen

ALMA 1000
Versuchsanlage zur Beschichtung von Massengut mittels plasmaaktivierter Hochratebedampfung
UNIVERSA
Versuchsanlage zur 3-D-Beschichtung mittels Puls-Magnetron-Sputtern

Präzisionsbeschichtung

CLUSTER 300
Versuchsanlage für das stationäre Magnetron-Sputtern von Flachsubstraten mit einem Durchmesser bis zu 300 mm

Reinraum

Das Fraunhofer FEP nutzt einen modernen Klasse 10 Reinraum mit über 900 m², der seit 2008 ausgebaut wurde, um den Anforderungen weiterer Anlagentechnik gerecht zu werden. Damit steht eine in Europa einzigartige Infrastruktur für die Forschung, Entwicklung und Pilotfertigung organischer Bauelemente zur Verfügung, die mit freundlicher Unterstützung des EFRE gefördert wurde.

Am Fraunhofer FEP stehen folgende Linien zur Verfügung:

Prototyp-Linie: starre/flexible Substrate

Substratgröße bis zu 200 x 200 mm²
Substrattyp Glas oder Folie

Pilotlinie: starre Substrate

Substratgröße 370 x 470 mm² (Generation 2)
Substrattyp Glas

Pilotlinie: OLED-on-CMOS

Substratgröße 150 oder 200 mm Durchmesser
Substrattyp Silizium / CMOS wafer
Durchlaufzeit 60 Minuten
Pilot max. volume substrates / year 6000
Pilot max. volume area -
Prototyp / Technologie Forschung & Entwicklung Bereit

Rolle-zu-Rolle

Substratgröße bis zu 300 mm Breite
Substrattyp Metallband und Kunststofffolie

Einige Anlagen wurden gefördert aus Mitteln der Europäischen Union und des Freistaates Sachsen.