CLUSTER 300

Versuchsanlage für das stationäre Magnetronsputtern

Markantes Grundmerkmal

  • Sputteranlage
  • Vierkammeranlage (Schleusenkammer, Handlerkammer und 2 Prozesskammern)
  • kohlenwasserstofffreies Vakuum
  • Reinraumbedingungen für Substrathandling
  • Eignung für korrosive Gase einschließlich reinen Fluors
  • Vollautomatische Prozesssteuerung

Typische Substrate

  • bis 300 mm Durchmesser

Aufgabenspektrum

  • Entwicklung von Magnetron-Sputterquellen
  • Entwicklung von reaktiven Sputterprozessen
  • Entwicklung von Schichtsystemen für Anwendungen in
  • Optik
  • Elektronik
  • Sensortechnik
  • Beschichtung von Kundensubstraten
  • Test von Hardware-Komponenten

Anlagenvideo