Technologien

Die Prozess- und Anwendungsentwicklungen des Institutes stützen sich auf sechs Kerntechnologien, die Elektronenstrahlen und Plasmen nutzen.

Diese sechs Kerntechnologien werden fortlaufend weiterentwickelt und für verschiedenste Industriezweige und Anwendungen nutzbar gemacht. Die Aufskalierung für die Beschichtung und Bearbeitung großer Flächen mit hohen Raten ist ein wichtiger Schwerpunkt unserer Entwicklungsarbeiten. Durch entsprechendes Know-how und institutseigene Ressourcen in der Prozess- und Hardwareentwicklung können wir unsere Innovationen direkt in die Praxis umsetzen.

 

Elektronenstrahl

Die Erzeugung, Formung und Führung des Elektronenstrahles, sein technologiegerechtes Wirken im Material und die Realisierung der dazu erforderlichen Technik sind unsere Schwerpunkte bei dieser Technologieentwicklung

 

Sputtern

Wir nutzen und entwickeln Sputtertechnologien, um Schichten und Mehrlagen-Schichtsysteme im Vakuum mit guter Effizienz auf große Oberflächen aufzubringen.

 

Plasmaaktivierte Hochratebedampfung

Die wirtschaftliche Vakuumbeschichtung erfordert hohe Beschichtungsraten auf großen Flächen. Die plasmaaktivierte Bedampfung ist ein geeigneter Weg, um auch bei hohen Raten gute Schichteigenschaften zu erzielen.
 

Hochrate-PECVD

Plasmaunterstützte chemische Gasphasenabscheidung (plasma-enhanced chemical vapor deposition, PECVD) mittels Mikrowellen- oder Hochfrequenz (HF)-Plasma ist ein etablierter Prozess, um siliziumbasierte Polymerschichten für verschiedene Anwendungen abzuscheiden.
 

Technologien für organische Elektronik

Die große Stärke des Fraunhofer FEP ist die Verfügbarkeit zahlreicher Prozesse und Anlagen sowie eines Reinraums, wodurch Produktentwicklungen und -innovationen durch Kombination der Verfahren und Prozesse ermöglicht werden. Es stehen verschiedene Beschichtungsmöglichkeiten, wie die Vakuumverdampfung von organischen und anorganischen Materialien, die Atomic Layer Deposition (ALD), genauso wie Druck- und Laminationsverfahren sowie Laser-Ablation, zur Verfügung.

 

IC- und Systemdesign

Die langjährige Erfahrung im Entwurf von analogen, mixed-signal und digitalen Schaltkreisen bildet die Basis für die Realisierung von kundenspezifischen Lösungen. Die typischen Anwendungen folgen der Devise More-Than-Moore, d.h. in der Integration zusätzlicher Funktionen. Hierfür wird in den Standard-CMOS-Prozess eingegriffen bzw. eine Nachprozessierung durchgeführt (z. B. Abscheidung von organischen Leucht- oder Fotodioden).
 

Technologietransfer

Wir bieten:

  • Technologietransfer und Inbetriebnahme der Prozesse in der Produktion
  • Technologietransfer einschließlich Ausstattung von Anlagen mit Schlüsselkomponenten (auch Retro-fit bestehender Anlagen)
  • Aufskalierung von Prozessen und Technologien für Industrieanlagen