Plasmaaktivierte Hochratebedampfung

Plasmaaktivierte Hochratebedampfung
© Foto Fraunhofer FEP

Hochrate-PECVD

Die wirtschaftliche Vakuumbeschichtung erfordert hohe Beschichtungsraten auf großen Flächen. Der Weg zu immer höheren Beschichtungsraten, besonders bei der Hochratebedampfung, ist insofern erschwert, als die mit hoher Rate aufwachsenden Schichten ein ausgeprägtes stengelförmiges Gefüge aufweisen.

Auch für die Verbindungsbildung bei der reaktiven Bedampfung ist die Energie der Dampfteilchen oft nicht ausreichend für eine stöchiometrische Abscheidung von Oxid-, Nitrid- oder Karbidschichten. Ein geeigneter Weg zur Erhöhung der Teilchenenergie ist die Plasmaaktivierung bei der Bedampfung.

Benötigt werden dafür leistungsstarke Quellen für dichte Plasmen, die sowohl einer hohen Beschichtungsrate als auch einer Großflächenbeschichtung angepasst sind. Im Fraunhofer FEP wurden dafür Prozesse auf der Grundlage der Kombination der Hochratebedampfung mit verschiedenen geführten Bogenentladungen entwickelt (SAD- und HAD-Prozess).

Unser Angebot

  • Entwicklung des Beschichtungsverfahrens und des Schichtsystems für Ihr Produkt
  • Entwicklung und Lieferung von Schlüsselbaugruppen (Verdampfer, Plasmaquellen)
  • In-situ Qualitätskontrolle und Prozessautomatisierung
  • Anlagentechnik und Betreiber-Know-how für plasmaaktivierte Bedampfungsanlagen

Verfahrensvarianten

  • SAD-Prozess
  • HAD-Prozess

Versuchsanlagen

  • MAXI [ PDF ]
  • novoFlex® 600 [ PDF ]
  • EMO [ PDF ]
  • VERSA
  • ERICA [ PDF ]
  • ALMA 1000 [ PDF ]

Technologische Schlüsselkomponenten

  • SAD Modul
  • HAD Modul
  • LAVOPLAS [ PDF ]