Die Konferenz pro flex 2013, die am 24. und 25. September 2013 in Dresden am Fraunhofer-Institut für Elektronenstrahl- und Plasmatechnik FEP stattfand, hat diesmal die höchste Besucherzahl, verglichen mit den Vorjahren, erreicht. An der Konferenz haben 136 Teilnehmer aus 21 Ländern teilgenommen. Auffällig war das Interesse von Firmen aus Japan. Auch Global Players haben die Chance genutzt, sich über die neuesten Entwicklungen zum Thema »Beschichten von flexiblen Materialien« auszutauschen.
 
Eines der zentralen Themen war die Anwendung der Rolle-zu-Rolle (PE)CVD-Technologie und ihre Umsetzung für flexible Schichten in OLEDs, Solarzellen und anderen Produkten, die oft unter dem Stichwort flexible Elektronik zusammengefasst werden. Nach wie vor wird an einzelnen Schritten im Verfahren, an der Prozessstabilisierung und der Reproduzierbarkeit, geforscht. Verschiedene Organisationen haben Ihre Ansätze dazu präsentiert.

Ein weiteres wichtiges Thema der Konferenz war die Herstellung, Charakterisierung und Anwendung von Permeation-Barriereschichten zur Verkapselung von flexibler Elektronik. Barrierefolien werden als eine Schlüsselkomponente der flexiblen Elektronik betrachtet.

Darüber hinaus hatten die Konferenzteilnehmer die Möglichkeit durch Vorträge unterschiedliche Technologien, unter anderem die Rolle-zu-Rolle PECVD (plasmaunterstützte chemische Gasphasenabscheidung), die ALD (Atomlagenabscheidung) oder PVD (physikalische Gasphasenabscheidung) zu vergleichen, um für ihre Anwendung die beste Verfahrensvariante zu finden. Um die gewünschte Funktionalität der beschichteten Folien zu erreichen, werden sowohl Eigenschaften von einzelnen Materialien als auch Materialkombinationen berücksichtigt.

Große Aufmerksamkeit wurde diesmal der Beschichtung von flexiblem Glas geschenkt. Als Material, das die besten Eigenschaften von Glas und Kunststoff vereint, kann es vielseitig in der Elektronik eingesetzt werden. Allerdings gibt es noch einige Hürden, die die forschende Gemeinschaft zu lösen versucht.

Auch die Verminderung von Defekten auf dem Substrat hat noch viel Forschungspotenzial. Wenn ich den Experten Dr. Charles Bishop zitieren darf: „Die Verunreinigung der Substratsoberfläche ist vielleicht die größte Herausforderung, die die Produktleistung und -qualität beeinflusst. Wenn man sich mit der Thematik richtig auseinandersetzt, kann das das CVD-Verfahren vereinfachen".
 
Und so lange es eine Herausforderung bleibt, ist die pro flex Konferenz eine der besten Plattformen in Europa um sich über den Fortschritt in der Vakuum-Rolle-zu-Rolle-Beschichtung und angrenzenden Bereichen zu informieren.

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