Mikrodisplays und Sensorik

Das Fraunhofer FEP bietet seinen Kunden die Entwicklung kompletter Prototypen und Systeme OLED basierter Mikrodisplay und Sensorik-Bauelemente. Dabei wird das gesamte Produktentwicklungsspektrum für OLED-on-Silicon Anwendungen, vom CMOS-Design, über die OLED-Stack-Anpassung, das Optikdesign bis zur Systemintegration und Schnittstellenprogrammierung, durch unsere Wissenschaftler und Ingenieure abgedeckt.

Unser Angebot

  • CMOS Design als Grundlage für die Ansteuerung der OLED-Bild- oder Sensorelemente
  • Organisation der Fertigung durch ein Netzwerk externer Foundries
  • Erstellung des Systemkonzepts basierend auf neuartigen Aufbau- und Verbindungstechnologien.
  • Entwicklung von Prozessen und Verfahren für strukturierte, anwendungsspezifische OLED, z. B. OLED Mikrostrukturen, OLED für Medizinanwendungen sowie für organische Photodioden

In allen Fällen können sowohl starre (z. B. Glas) oder flexible (z. B. Folien) Substrate zum Einsatz kommen.

Technologien

  • 300 m2 Reinraum Klasse 10
  • Ätzen / Sputter Clustex 200 | Leybold Optics
  • Spin coating EVG120 | EVG
  • Stickstoff Ofen MB-OV | Mbraun
  • Ätzen, Abscheidung durch thermisches Verdampfen, Elektronenstrahl, Vitex/Barix™ Dünnschichtverkapselung, Helisys | ANS Korea
  • Komplett automatisiertes Wafer-Bonden-System Hercules | EVG
  • Fotolithographie (Orthogonal, Nanoimprint). EVG IQ + Brewer automatische Prozessierungsstation
  • Waferprober Pegasus PA200 | Wentworth
  • Ellipsometer M-2000U | J. A. Woollam

Ausstattung

  • Pilot-Linie: OLED-on-CMOS
  • Pilot-Linie: Starre Substrate
  • Pilot-Linie: Starre/Flexible Substrate