Presse und Publikationen

Das Fraunhofer-Institut für Organische Elektronik, Elektronenstrahl- und Plasmatechnik FEP, als eines der führenden Forschungs- und Entwicklungspartner für Oberflächentechnologien und organische Elektronik, stellt auf der FLEX 2017, vom 19. – 22.6.2017, in Monterey, USA am Stand Nr. 1004 erstmals eine Rolle flexibles Dünnglas aus, auf der 100 m durchgehend hochleitfähiges ITO im Rolle-zu-Rolle Verfahren beschichtet wurde.

Das Fraunhofer-Institut für Organische Elektronik, Elektronenstrahl- und Plasmatechnik FEP, ein führender Anbieter von Forschung und Entwicklung auf dem Gebiet von OLED-auf-Silizium-Anwendungen, stellt auf der SID Display Week 2017, vom 23. – 25. Mai 2017 in Los Angeles/USA, auf dem Deutschen Gemeinschaftsstand Nr. 623 einen hochauflösenden Fingerprintsensor vor.

Die am Fraunhofer-Institut für Organische Elektronik, Elektronenstrahl- und Plasmatechnik FEP, einem der führenden Forschungs- und Entwicklungspartner für Dünnschichttechnologien und Elektronenstrahlanwendungen, entwickelten Technologien werden effektiv und erfolgreich zum Kampf gegen Keime eingesetzt.

Im Rahmen des vom Bundesministerium für Bildung und Forschung (BMBF) geförderten Projektes KONFEKT (Förderkennzeichen 13N13818) erschließen die Partner Fraunhofer-Institut für Organische Elektronik, Elektronenstrahl- und Plasmatechnik FEP, SCHOTT AG, VON ARDENNE GmbH und tesa SE seit 2013 neue Anwendungen für ultradünnes und rollbares Glas. Gemeinsam zeigen die Partner erste Ergebnisse auf der VISION | Flexible Glass am 4. und 5. April 2017 am Fraunhofer FEP in Dresden.

Am Fraunhofer-Institut für Organische Elektronik, Elektronenstrahl- und Plasmatechnik FEP, einem der führenden Forschungs- und Entwicklungspartner für Elektronenstrahlanwendungen, werden darauf basierende Verfahren und Anlagen zum Einsatz in Medizin, Pharma und zum Schutz von Ressourcen und Umwelt entwickelt.

Das Fraunhofer-Institut für Organische Elektronik, Elektronenstrahl- und Plasmatechnik FEP als ein führender Anbieter von Forschung und Entwicklung auf dem Gebiet von Dünnschichttechnologien hat für seinen Anlagenpark gemeinsam mit der Firma Johnson Controls Systems & Service GmbH (Johnson Controls) eine besonders effiziente Wärmepumpe projektiert und installiert.

Das Fraunhofer-Institut für Organische Elektronik, Elektronenstrahl- und Plasmatechnik FEP und die VON ARDENNE GmbH intensivieren ihre Kooperation im Bereich der Beschichtung von flexiblem Glas. Dieser neue Werkstoff eignet sich aufgrund seiner Eigenschaften ideal als Trägermaterial für eine Reihe zukünftiger Einsatzgebiete in der flexiblen Elektronik. VON ARDENNE und Fraunhofer FEP betreiben seit Oktober 2016 gemeinsam die Rolle-zu-Rolle-Beschichtungsanlage FOSA LabX 330 Glass.

Das Fraunhofer-Institut für Organische Elektronik, Elektronenstrahl- und Plasmatechnik FEP als ein führender Anbieter von Forschung und Entwicklung auf dem Gebiet von Dünnschichttechnologien hat seinen Anlagenpark erweitert. Wissenschaftler erläutern die Möglichkeiten der neuen Anlage atmoFlex anhand eines Modells auf ihrem Messestand, auf der ICE 2017, vom 21. – 23. März 2017, in München, in Halle A5, am Stand Nummer 1157.

BMBF gefördertes Projekt flex+ geht nach zweijähriger Projektlaufzeit erfolgreich zu Ende und hinterlässt auch in Zukunft seine Spuren: flexible Elektronik als Gesamtkonzept.

Das Fraunhofer FEP stellt eine neue Generation von OLED-Mikrodisplays auf der Konferenz des SID-Mid-Europe Chapter Spring Meetings vom 13.–14. März 2017, in Dresden vor. Fokus der Konferenz sind „Wearable and Projection Displays“. Eine Reihe von hochkarätigen und interessanten Speakern referieren und diskutieren zu Märkten, Technologien, Systemen und Anwendungsgebieten von mikro- und kleinflächigen Displaytechnologien.