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Das Fraunhofer-Institut für Organische Elektronik, Elektronenstrahl- und Plasmatechnik FEP entwickelt Mikrodisplays in OLED-auf-Silizium-Technologie. Auf der SID Display Week 2019, vom 12. – 16. Mai 2019, in San Jose/USA, auf dem Stand 1417 stellt es ein neues OLED-Mikrodisplay vor, welches sich besonders für industrielle Augmented-Reality (AR)-Datenbrillen eignet.

Flexible, organische und gedruckte Elektronik erobert den Alltag. Die Wachstumsprognosen verheißen wachsende Märkte und Chancen für die Industrie. In Europa beschäftigen sich Top-Einrichtungen und Unternehmen mit der Forschung und Weiterentwicklung dieser Technologien für die Märkte und Anwendungen von Morgen. Der Zugang seitens der KMUs ist dennoch schwer. Das europäische Projekt SmartEEs - Smart Emerging Electronics Servicing arbeitet an der Etablierung eines europäischen Innovationsnetzwerks, das sowohl den Zugang zu Kompetenzen als auch die Unterstützung der Unternehmen bei der Übernahme von Innovationen und das Voranschreiten bis zur Kommerzialisierung unterstützt.

Das Fraunhofer-Institut für Organische Elektronik, Elektronenstrahl- und Plasmatechnik FEP beschäftigt sich seit Jahrzehnten mit der Entwicklung von Prozessen und Anlagen zur Reinigung, Sterilisation und Oberflächenmodifizierung. Als Partner im neu gestarteten Projekt „Siphon“ präsentiert das Fraunhofer FEP im Rahmen der Messe MedTecLIVE, vom 21.-23. Mai 2019, in Nürnberg, in Halle 10, Stand 10.0 - 621, aktuelle Forschungsschwerpunkte des Institutes im Bereich Hygiene und Reinigung.

Erst kürzlich ist der Mobile World Congress, die Leistungsschau für neue Elektronik, in Barcelona zu Ende gegangen und hat wieder eine Welle an Neuheiten aus dem Bereich der Wearables mit sich gebracht. Alle diese Applikationen benötigen allerdings eines – eine leistungsstarke und zuverlässige Energieversorgung. Das jetzt gestartete, im Rahmen des Horizon 2020 Programms von der EU geförderte Projekt Smart2Go fokussiert sich genau auf diese Herausforderung – die Entwicklung einer autonomen Energieversorgungsplattform. Auf der Wearable Europe stellt das Fraunhofer FEP als Projektkoordinator das Projekt und seine Kompetenzen und Zielstellungen am Stand Nr. P12, vom 10. – 11. April 2019, in Berlin vor.

Bislang wurden OLEDs ausschließlich als neue Beleuchtungstechnologie für den Einsatz in Leuchten und Lampen verwendet. Dabei bietet die organische Technologie viel mehr: Als Lichtoberfläche, die sich mit den unterschiedlichsten Materialien kombinieren lässt, kann sie Funktionalität und Design unzähliger Produkte verändern und revolutionieren. Beispielhaft für die vielen Anwendungsmöglichkeiten präsentiert das Fraunhofer-Institut für Organische Elektronik, Elektronenstrahl- und Plasmatechnik FEP gemeinsam mit der EMDE development of light GmbH im Rahmen des EU-Projektes PI-SCALE auf der Münchner LOPEC (19. bis 21. März 2019), erstmals in Textildesign integrierte hybride OLEDs.

Auf der ICE 2019 stellen die Fraunhofer-Institute für Angewandte Polymerforschung IAP, für Grenzflächen- und Bioverfahrenstechnik IGB und für Organische Elektronik, Elektronenstrahl- und Plasmatechnik FEP innovative Technologien für nachhaltige Lebensmittelverpackungen vor. Sie haben jeweils umfangreiche Expertise in der Bearbeitung, Prozessentwicklung und -kontrolle, der Entwicklung von speziellen Polymerfolien und der Abscheidung dünnster Schichten für die Verpackungsindustrie.

LetinAR, ein koreanisches Start-up-Unternehmen, das eine Optiklösung für Augmented-reality (AR)-Brillen entwickelt, und Fraunhofer FEP als deutscher Spezialist für die kundenspezifische Entwicklung von OLED-Mikrodisplays für Wearables, präsentieren gemeinsam die Zukunft der AR-Brillentechnologie durch ihren ersten gemeinsamen Demonstrator des PinMR™-Linsensets mit ultra-low-power OLED-Mikrodisplay auf dem Mobile World Congress (MWC) in Barcelona, Spanien, vom 25. bis 28. Februar 2019, am Stand Nr. CS80 (Hall Congress Square).

Das Fraunhofer-Institut für Organische Elektronik, Elektronenstrahl- und Plasmatechnik FEP entwickelt seit Jahren Sensoren auf Grundlage der OLED-auf-Silizium-Technologie. Nun entwickelten die Forscher einen miniaturisierten Phosphoreszenzsensor, der auf kleinster Chipfläche Marker und Sensor vereint und perspektivisch preisgünstig gefertigt werden könnte. Auf der embedded world 2019, vom 26. – 28. Februar, in Nürnberg, am Fraunhofer-Gemeinschaftsstand in Halle 4, Stand Nr. 4-470 stellen die Forscher den ersten Prototypen des Sensors vor, der derzeit auf die Detektion von Sauerstoffveränderungen ausgelegt ist.