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Mit unseren Pressemitteilungen informieren wir Sie über aktuelle Themen rund um das Fraunhofer FEP. Texte sowie das dazugehörige Bildmaterial sind zum Abdruck freigegeben. Bitte geben Sie als Bildquelle stets das Fraunhofer FEP an, soweit nicht anders angegeben. Im Falle einer Berichterstattung bitten wir um die Zusendung eines Belegexemplars. Wir nehmen Sie gern in unseren Presseverteiler auf. Sie erhalten dann regelmäßig aktuelle Pressemitteilungen per E-Mail.

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  • Kompetenzen bündeln, Synergien heben / 2024

    Integration des Geschäftsfelds »Mikrodisplays & Sensorik« des Fraunhofer FEP in das Fraunhofer IPMS

    Dresden / 07. März 2024

    Das Geschäftsfeld »Mikrodisplays & Sensorik« des Fraunhofer-Instituts für Organische Elektronik, Elektronenstrahl- und Plasmatechnik FEP wird rückwirkend zum 1. Januar 2024 in das Fraunhofer-Institut für Photonische Mikrosysteme IPMS integriert. Beide Institute sind insbesondere über das genannte Geschäftsfeld eng vernetzt und nutzen gemeinsam Infrastrukturen am Standort Dresden. Durch die Bündelung von Kompetenzen sowie durch die vereinfachten Strukturen ergeben sich Synergien, die das Forschungsfeld stärken, eine schnellere Weiterentwicklung sichern und so Kunden und Partnern zugutekommen.

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  • Qualifiziertes Personal fehlt in vielen deutschen Unternehmen zunehmend und quer durch alle Branchen. Der Fachkräftemangel wird als eines der größten Geschäftsrisiken der Zukunft eingeschätzt*, denn er kann zum betrieblichen Stillstand führen. Die Qualifikation und Weiterbildung vorhandener und motivierter Mitarbeitender ist daher ein essenzieller Bestandteil zur Haltung von Personal. Aber was, wenn es keine Angebote am Markt gibt? Für die industrielle Teilereinigung erarbeitete die Sächsische Bildungsgesellschaft für Umweltschutz und Chemieberufe Dresden mbH gemeinsam mit dem Fraunhofer FEP ein Konzept zur berufsbegleitenden Fortbildung. Mit Erfolg – im Frühjahr 2024 startet die Weiterbildung zum geprüften Berufsspezialisten erstmals!

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  • Hochaufgelöste Lichtmodulatoren bestimmen das grafische Erlebnis in Virtual-Reality (VR)-Brillen oder die Performance in der optischen Kommunikation. Am Fraunhofer FEP wurde eine neue Backplane-Architektur zur Lichtmodulation entwickelt, dank derer nun extrem hohe Bildwiederholraten zu einer verbesserten Bildqualität bzw. optischer Modulation führen. Die neue Backplane-Architektur und dazu entwickelte, hochauflösende Displays werden vom 30. Januar bis 1. Februar 2024, in San Francisco, USA, auf der Photonics West 2024, am Stand Nr. 4136 und auf der SPIE AR/VR/MR, am Stand Nr. 6200 vorgestellt.

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  • © Sächsisches Landesamt für Umwelt, Landwirtschaft und Geologie

    Ressourcenschonung und sichere Erträge sind im Pflanzenbau ebenso essenziell wie in anderen Zweigen der Landwirtschaft. Um im Zierpflanzenbau künftig Düngeprozesse zu optimieren und somit die Umwelt zu schonen, haben Forschende am Fraunhofer-Institut für Organische Elektronik, Elektronenstrahl- und Plasmatechnik FEP gemeinsam mit dem Sächsischen Landesamt für Umwelt, Landwirtschaft und Geologie (LfULG) im Projekt ZierSens (finanziert aus Mitteln des Freistaates Sachsen) an einer Technologie zur frühzeitigen Erkennung von Mangelzuständen oder Überschüssen an Nährstoffen in Zierpflanzen geforscht. Durch den Einsatz von bidirektionalen OLED-Mikrodisplays in Kombination mit neuronalen Netzen sollen so Düngeprozesse künftig optimiert werden können. Erste Ergebnisse werden auf der W3+ Fair in Jena, vom 29. – 30. November 2023, am Stand Nr. C12 vorgestellt.

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  • Optische Sensoren zur Bestimmung des Sauerstoffgehaltes können in der Biomedizin, Pharmazie oder auch Lebensmittelbranche und zur Überwachung von Zuständen in Gewässern oder Bioreaktoren eingesetzt werden. Je nach Anwendung spielen Parameter wie die Größe des Gesamtsystems von Ansteuer- und Ausleseeinheit und Preis eine entscheidende Rolle für die Auswahl der Sensorlösung. Am Fraunhofer-Institut für Organische Elektronik, Elektronenstrahl- und Plasmatechnik FEP wurde die Prozessierung von miniaturisierten Phosphoreszenzsensoren auf Basis der OLED-auf-Silizium-Technologie und mit kleinster Chipfläche weiterentwickelt. Die entstandene universelle Gassensor-Plattform mit verbesserter Dünnschichtverkapselung wird auf der IEEE Sensors 2023 in Wien, Österreich, vom 29. Oktober bis 1. November 2023, vorgestellt.

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  • Die exponentielle Zunahme des weltweiten Datenvolumens stellt eine enorme Herausforderung dar. Traditionelle Speicherlösungen stoßen an ihre Grenzen, weshalb alternative Ansätze erforscht werden. Eine vielversprechende Möglichkeit ist die Verwendung von DNA als Speichermedium. Allerdings sind die aktuellen Verfahren zur mikrobiologischen Synthese der Daten noch ineffizient und ressourcenintensiv. Um diese Hürden zu überwinden, arbeitet das Fraunhofer-geförderte Projekt "BIOSYNTH" an der Entwicklung einer hochdurchsatzfähigen Mikrochipplattform für die Synthese von DNA, RNA und Peptiden.

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  • Einzigartige Metallband-Pilotanlage mit Elektronenstrahltechnologien für die hochproduktive Bipolarplatten-Beschichtung / 2023

    Innovative Technologien und angewandte Forschung für die Erzeugung, Speicherung und Verarbeitung von Wasserstoff für die Energiewende

    Dresden / 17. Oktober 2023

    © Fraunhofer FEP, Finn Hoyer

    Die Wasserstofftechnologie spielt eine entscheidende Rolle bei der Energiewende und bietet klimafreundliche Alternativen zu fossilen Energieträgern. Zum erfolgreichen Hochlaufen der Wasserstoffwirtschaft werden hochproduktive Technologien für die kostengünstige Produktion der benötigten Baugruppen zur Erzeugung und Nutzung benötigt. Am Fraunhofer FEP wurde dazu eine Metallband-Pilotanlage zur plasmaaktivierten Elektronenstrahlverdampfung für die hochproduktive und effiziente Beschichtung von Bipolarplatten für Elektrolyseure und Brennstoffzellen qualifiziert. Die Ergebnisse werden im Rahmen der Clean Hydrogen Convention, vom 25. – 26. Oktober 2023, am Fraunhofer- Gemeinschaftsstand Nr. B-11 in Halle 3, auf der Messe Dresden präsentiert.

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  • Die Beschichtung flexibler Substrate wie Ultradünnglas oder Folien mit funktionalen Schichten ist durch die Nutzung von Rolle-zu-Rolle (R2R)-Technologien hocheffizient. Entscheidend für Anlagenbetreiber und letztlich für den Preis ist die Schichtdickenhomogenität und damit auch die elektrischen Eigenschaften der applizierten Schichten für eine hohe und vor allem konstante Ausbeute ohne Ausschuss. Bisher konnten die elektrischen Eigenschaften der Beschichtung nur an definierten Messpunkten bestimmt und analysiert werden. Im vom Bundesministerium für Bildung und Forschung geförderten Verbundprojekt KODOS – Konfektionierter Dünnglas-Verbund für optoelektronische Systeme (FKZ 13N14607) wurde mit dem Projektpartner SURAGUS GmbH am Fraunhofer FEP in Dresden eine integrierbare Lösung zur in-line Prozessüberwachung und für das Mapping der Prozessparameter entwickelt. Die einzigartige Lösung ermöglicht erstmals eine in-situ 2D-Überwachung unter Verwendung von verfahrbaren Wirbelstrommessköpfen und somit eine detailliertere Prozessoptimierung während der Beschichtung.

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  • © Fraunhofer

    Wo gehobelt wird, da fallen Späne – getreu der Redewendung kennt nahezu jedes produzierende oder verarbeitende Unternehmen und Einrichtungen die Relevanz von Reinigung und den Einfluss von Verunreinigungen in Prozessketten. Auch im Kosmos der Fraunhofer-Institute stellte sich in den 2000er Jahren die Frage nach Reinigungsprozessen und zugehörigen Kompetenzen. Es folgte bald darauf die Geburtsstunde der Fraunhofer-Allianz Reinigungstechnik. Dieser Zusammenschluss feiert nun 20-jähriges Jubiläum. Bis heute werden Reinigungstechnologien für unterschiedlichste industrielle Fragestellungen mit neuesten Verfahren und Technologien passgenau von Fraunhofer-Instituten und -Einrichtungen entwickelt. Auf der parts2clean 2023 in Stuttgart werden die aktuellsten Reinigungstechnologien und Services am Fraunhofer-Gemeinschaftsstand Nr. D28, in der Halle 10 und im Fachforum vorgestellt.

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  • Innerhalb des vom Sächsischen Staatsministerium für Wirtschaft, Arbeit und Verkehr SMWA (Förderkennzeichen: 100392259) geförderten Projektes „Backplane“ wurde von Wissenschaftlern des Fraunhofer-Instituts für Organische Elektronik, Elektronenstrahl- und Plasmatechnik FEP ein mehrfarbiges OLED-Mikrodisplay realisiert. Mit dem sächsischen Projektpartner digades GmbH soll in Zukunft ein fertiges Optikmodul auf den Markt gebracht werden.

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