Neue Verfahren für Kampf gegen Keime: Maßgeschneiderte antimikrobielle Beschichtungen für Oberflächen

Die am Fraunhofer-Institut für Organische Elektronik, Elektronenstrahl- und Plasmatechnik FEP, einem der führenden Forschungs- und Entwicklungspartner für Dünnschichttechnologien und Elektronenstrahlanwendungen, entwickelten Technologien werden effektiv und erfolgreich zum Kampf gegen Keime eingesetzt.

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KONFEKT – Ultradünnes und rollbares Glas für flexible Elektronik

Im Rahmen des vom Bundesministerium für Bildung und Forschung (BMBF) geförderten Projektes KONFEKT (Förderkennzeichen 13N13818) erschließen die Partner Fraunhofer-Institut für Organische Elektronik, Elektronenstrahl- und Plasmatechnik FEP, SCHOTT AG, VON ARDENNE GmbH und tesa SE seit 2013 neue Anwendungen für ultradünnes und rollbares Glas. Gemeinsam zeigen die Partner erste Ergebnisse auf der VISION | Flexible Glass am 4. und 5. April 2017 am Fraunhofer FEP in Dresden.

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Impfstoffe zuverlässig inaktivieren mit Elektronenstrahlen

Am Fraunhofer-Institut für Organische Elektronik, Elektronenstrahl- und Plasmatechnik FEP, einem der führenden Forschungs- und Entwicklungspartner für Elektronenstrahlanwendungen, werden darauf basierende Verfahren und Anlagen zum Einsatz in Medizin, Pharma und zum Schutz von Ressourcen und Umwelt entwickelt.

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Kreatives Wärmepumpen-Konzept heizt und kühlt gleichzeitig

Das Fraunhofer FEP als ein führender Anbieter von Forschung und Entwicklung auf dem Gebiet von Dünnschichttechnologien hat für seinen Anlagenpark gemeinsam mit der Firma Johnson Controls Systems & Service GmbH (Johnson Controls) eine besonders effiziente Wärmepumpe projektiert und installiert.

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FOSA LabX 330 Glass – Flexibles Glas von Rolle zu Rolle beschichten

VON ARDENNE und Fraunhofer FEP betreiben seit Oktober 2016 gemeinsam die Rolle-zu-Rolle-Beschichtungsanlage FOSA LabX 330 Glass.

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atmoFlex – Fraunhofer FEP erweitert Anlagenpark für Beschichtung von Kunststofffolien

Das Fraunhofer-Institut für Organische Elektronik, Elektronenstrahl- und Plasmatechnik FEP als ein führender Anbieter von Forschung und Entwicklung auf dem Gebiet von Dünnschichttechnologien hat seinen Anlagenpark erweitert. Wissenschaftler erläutern die Möglichkeiten der neuen Anlage atmoFlex anhand eines Modells auf ihrem Messestand, auf der ICE 2017, vom 21. – 23. März 2017, in München, in Halle A5, am Stand Nummer 1157.

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flex+ - Leuchtende Nachtfliegen, registrierte Medikamenteneinnahme, Open Innovation Plattformen

BMBF gefördertes Projekt flex+ geht nach zweijähriger Projektlaufzeit erfolgreich zu Ende und hinterlässt auch in Zukunft seine Spuren: flexible Elektronik als Gesamtkonzept.

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Presse und Medien

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