Fraunhofer-Institut für Organische Elektronik, Elektronenstrahl- und Plasmatechnik FEP

Das Fraunhofer FEP ist nach
ISO 9001:2015 sowie ISO 50001:2011 zertifiziert.

Moderne Technologien treffen auf historische Schätze

Das Fraunhofer-Institut für Organische Elektronik, Elektronenstrahl- und Plasmatechnik FEP arbeitet seit Jahrzehnten an innovativen Lösungen in der ...

Hochleitfähige Folien ermöglichen großflächige OLED-Beleuchtung

Das Fraunhofer FEP entwickelt in einem Gemeinschaftsprojekt gemeinsam mit der Sefar AG, dem führenden Hersteller von Präzisionsgeweben aus Monofiliamenten,   neue großflächige, flexible OLED im Rolle-zu-Rolle-Verfahren.

Rolle-zu-Rolle Beschichtung für flexible Elektronik mit exzellenten Eigenschaften

Das Fraunhofer FEP stellt auf der FLEX 2017, vom 19. – 22.6.2017, in Monterey, USA am Stand Nr. 1004 erstmals eine Rolle flexibles Dünnglas aus, auf der 100 m durchgehend hochleitfähiges ITO im Rolle-zu-Rolle Verfahren beschichtet wurde.

proflex
Focus 2017: Technology scale up

Roll-to-roll processing of flexible materials by using wet chemical and vacuum coating technologies is a high growth industry with a wide variety of important industrial products like packaging films, solar control window films, batteries, capacitors, touch-screens, flexible lighting sources, RFIDs, anti-counterfeiting labels, solar cells, and future flexible displays.

A colorful workshop program on current issues in research and practice for the refinement of flexible substrates awaits you.

Projekt "CeGlaFlex" gestartet

Gerade mal doppelt so dick wie ein typisches Haar, rund 100 µm, fallen die transparenten, kratzfesten und zugleich formbaren Keramikschichten der Zukunft aus, die als Schutz für tragbare Elektronik dienen sollen. Die zu ihrer Herstellung nötigen Verfahren und Prozessketten entstehen seit März 2017  im dreijährigen Forschungsprojekt CeGlaFlex.

OLED-Mikrodisplays als hochgenaue optische Fingerprintsensoren

Das Fraunhofer FEP stellt auf der SID Display Week 2017, vom 23. – 25. Mai 2017 in Los Angeles/USA, auf dem Deutschen Gemeinschaftsstand Nr. 623 einen hochauflösenden Fingerprintsensor vor.