Über uns

Wir arbeiten an innovativen Lösungen auf den Arbeitsgebieten der Vakuumbeschichtung, der Oberflächenbehandlung und der organischen Halbleiter.

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Licht von der Rolle – hybride OLED ermöglicht innovative funktionale Lichtoberflächen

Präsentation auf der LOPEC München
vom 19.–21. März 2019

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Sichere Lebensmittel und weniger Verpackungsmüll

Auf der ICE 2019 stellen die Fraunhofer-Institute für Angewandte Polymerforschung IAP, für Grenzflächen- und Bioverfahrenstechnik IGB und für Organische Elektronik, Elektronenstrahl- und Plasmatechnik FEP innovative Technologien für nachhaltige Lebensmittelverpackungen vor.

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Tragbare Augmented-Reality – näher zur Realität

durch Kombination aus hocheffizienter Durchsichtoptik und extrem stromsparender OLED-Mikrodisplay-Technologie

Mobile World Congress (MWC) Barcelona
25. bis 28. Februar 2019
Stand Nr. CS80 (Hall Congress Square)

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pro flex 2019

After a successful pro flex 2017, we are delighted to announce the date of pro flex 2019 and to invite you to a highly interesting conference! Save the date: November 4 – 6, 2019

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Jahresbericht 2017/18

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Evolution of surface and light

Das Fraunhofer-Institut für Organische Elektronik, Elektronenstrahl- und Plasmatechnik FEP arbeitet an innovativen Lösungen auf den Arbeitsgebieten der Vakuumbeschichtung, der Oberflächenbehandlung und der organischen Halbleiter.

Aktuelles

 

19.2.2019

Licht von der Rolle – hybride OLED ermöglicht innovative funktionale Lichtoberflächen

Bislang wurden OLEDS ausschließlich als neue Beleuchtungstechnologie für den Einsatz in Leuchten und Lampen verwendet. Dabei bietet die organische Technologie viel mehr: Als Lichtoberfläche, die sich mit den unterschiedlichsten Materialien kombinieren lässt, kann sie Funktionalität und Design unzähliger Produkte verändern und revolutionieren. Beispielhaft für die vielen Anwendungsmöglichkeiten präsentiert das Fraunhofer-Institut für Organische Elektronik, Elektronenstrahl- und Plasmatechnik FEP gemeinsam mit der EMDE development of light GmbH im Rahmen des EU-Projektes PI-SCALE auf der Münchner LOPEC (19. bis 21. März 2019), erstmals in Textildesign integrierte hybride OLEDs.

 

12.2.2019

Sichere Lebensmittel und weniger
Verpackungsmüll

Auf der ICE 2019 stellen die Fraunhofer-Institute für Angewandte Polymerforschung IAP, für Grenzflächen- und Bioverfahrenstechnik IGB und für Organische Elektronik, Elektronenstrahl- und Plasmatechnik FEP innovative Technologien für nachhaltige Lebensmittelverpackungen vor. Sie haben jeweils umfangreiche Expertise in der Bearbeitung, Prozessentwicklung und -kontrolle, der Entwicklung von speziellen Polymerfolien und der Abscheidung dünnster Schichten für die Verpackungsindustrie.

 

6.2.2019

Tragbare Augmented-Reality – näher zur Realität

durch Kombination aus hocheffizienter Durchsichtoptik und extrem stromsparender OLED-Mikrodisplay-Technologie

 

29.1.2019

Blaue OLED auf Silizium-Sensor
detektiert
Phosphoreszenz

Das Fraunhofer-Institut für Organische Elektronik, Elektronenstrahl- und Plasmatechnik FEP entwickelt seit Jahren Sensoren auf Grundlage der OLED-auf-Silizium-Technologie. Nun entwickelten die Forscher einen miniaturisierten Phosphoreszenzsensor, der auf kleinster Chipfläche Marker und Sensor vereint und perspektivisch preisgünstig gefertigt werden könnte. Auf der embedded world 2019, vom 26. – 28. Februar, in Nürnberg, am Fraunhofer-Gemeinschaftsstand in Halle 4, Stand Nr. 4-470 stellen die Forscher den ersten Prototypen des Sensors vor, der derzeit auf die Detektion von Sauerstoffveränderungen ausgelegt ist.

 

4.11.2019

pro flex 2019

Roll-to-roll processing of flexible materials by using wet chemical and vacuum coating technologies

From November 4 – 6, 2019, a colorful conference program on current issues in research and practice of roll-to-roll technology awaits you. 2019, this program is complemented for the first time by an afternoon tutorial on roll-to-roll technologies on November 4.

 

16.11.2018

Fraunhofer FEP
Preisträger beim Dresden Congress Award

3. Platz in der Kategorie „Fokus Dresden“ mit Konferenz SID-ME 2017

 

5.11.2018

Aller guten Dinge sind drei – Fraunhofer FEP erneut ein „Innovator des Jahres“

Die Forscher des Fraunhofer FEP dürfen sich freuen – zum zweiten Mal in Folge sind sie zum „Innovator des Jahres“ der Fachzeitschrift DESIGN&ELEKTRONIK gewählt worden.

 

12.9.2018

Fraunhofer FEP
„Ausgezeichneter Ort im Land der Ideen“

Projekt „bioElektron – Biodegradierbare Elektronik für aktive Implantate“

 

Fraunhofer FEP

Winterbergstraße 28
01277 Dresden
Deutschland

Telefon +49 351 2586-0
Fax +49 351 2586-105

Institutsleiter

Prof. Dr. Volker Kirchhoff

 

Telefon +49 351 2586-0

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Zertifizierung

Das Fraunhofer FEP ist nach
ISO 9001:2015 sowie ISO 50001:2011 zertifiziert.