ERICA

Mit der Clusteranlage können komplexe Prozessketten im Vakuum simuliert und dadurch kostengünstig Technologieentwicklung und Machbarkeitsstudien von Beschichtungs- und Strukturierungsschritten in beliebiger Reihenfolge durchgeführt werden.

Die Clusteranlage besteht aus 5 Vakuumprozesskammern, einer Schleusenkammer und einer zentralen Handlerkammer. Die Prozesskammern sind mit Technologien zur Vorbehandlung der Substrate, zur Vakuumbeschichtung und zur Oberflächenmodifikation und -strukturierung ausgestattet. Diese Vielfalt ermöglicht eine Fülle von Prozessvariationen.

Typische Substrate

• Substrate bis zu einem Durchmesser von 8 Zoll und einem Gewicht von 3 kg
• Glas, Si-Wafer, Kunststoffe, Metall

Typisches Aufgabenspektrum

• Technologieentwicklung und Machbarkeitsstudien für komplexe Vakuumprozessketten zu geringen Einstiegspreisen
• Beschichtungs- und Strukturierungsaufgaben bei der Herstellung von Solarzellen und Sensoren
• Kontakt-, Barriere- und Passivierungsschichten
• Antireflex- und transparent-leitfähige Oxid-Schichten
• Strukturieren, Trennen und Kontaktieren elektrischer Leitbahnen
• Beschichten und Gravieren von Kleinteilen (z. B. Werkzeugen)
• Metallisieren von Kunststoffen für dekorative und EMV-Anwendungen
• Strukturierte Polymervernetzung für gedruckte Leiterbahnen