ERICA

Clusteranlage für komplexe Beschichtungs- und Strukturierungsprozesse im Vakuum

Technologische Möglichkeiten der Clusteranlage ERICA

Mit der Clusteranlage ERICA können komplexe Prozessketten im Vakuum simuliert werden. Dadurch ist es möglich, kostengünstig Technologieentwicklung und Machbarkeitsstudien von Beschichtungs- und Strukturierungsschritten in beliebiger Reihenfolge durchzuführen. Die fünf Kammern der ERICA sind mit Technologien zur Vorbehandlung der Substrate, zur Vakuumbeschichtung sowie zur Oberflächenmodifikation und -strukturierung ausgerüstet.

Das Transportsystem der ERICA ist für Flachsubstrate (Silizium-Wafer, Glasscheiben, Folien usw.) mit einem Durchmesser von 8 Zoll und einer maximalen Dicke von 3,5 mm ausgelegt. Die Flexibilität der Versuchsanlage ist eine ideale Voraussetzung für die Technologieentwicklung komplexer Prozessketten, so zum Beispiel für die Herstellung von Solarzellen, von abrasionsbeständigen und optischen Funktionsschichten aber auch für die Oberflächenstrukturierung und -modifizierung.

Anwendungen

  • Beschichtungs- und Strukturierungsaufgaben bei der Herstellung von Solarzellen, zum Beispiel für die Herstellung von Kontakt-, Barriere- und Passivierungsschichten, Antireflex- und transparent-leitfähige Oxid-Schichten sowie für die Realisierung monolithischer Verschaltung
  • Beschichten und Gravieren von Kleinteilen (z. B. Werkzeugen)
  • Metallisieren von Kunststoffen für dekorative und EMV-Anwendungen
  • Strukturierte Polymervernetzung für gedruckte Leiterbahnen
Solar cell module
Electron-beam structured thin-film resistor on finger tip for size comparison
Pulsed electron beam for material ablation
Surface modification using precision electron beam with large angular deflection
Sputtering process using ring magnetron
High-rate electron-beam evaporation

Unser Angebot

  • Technologieentwicklung und Machbarkeitsstudien für komplexe Vakuumprozessketten zu geringen Einstiegspreisen
  • Vielfältige Vor- und Nachbehandlungsverfahren, sowie unterschiedliche Beschichtungs- und Strukturierungstechnologien synergetisch in einer Anlage
  • Große technologische Variabilität und Anpassbarkeit an Ihre Prozesserfordernisse
  • Physikalisch-chemische Vorreinigung mit Ultraschall-Reinigungsanlage
  • Prozessbegleitende Analytik
  • Pilotfertigung möglichService, Wartung und Reparatur von Elektronenstrahlquellen