Fraunhofer Institute for Electron Beam
and Plasma Technology FEP
Fraunhofer Institute for Electron Beam
and Plasma Technology FEP

Reinigungs- und Hygienetechnologien

Für alle Oberflächenprozesse (z.B. Beschichten, Schweißen, Löten, Kleben, Strukturieren, Serilisieren) ist eine geeignete Vorbereitung der Oberfläche erforderlich

  • Entfernen von Verunreinigungen (Substanzen, die den Nachfolgeprozess stören)
  • „Aktivieren“ der Oberfläche (hohe Haftkräfte, spezielle Bindungsverhältnisse)
  • Die Art der Oberflächenvorbehandlung ist eng mit der Art der Kontamination und dem Nachfolgeprozess verknüpft

Viele Objekte des kulturellen Erbes sind durch Umwelteinflüsse, durch die Nutzung oder durch Extremereignisse stark geschädigt

  • Mit modernen Oberflächentechnologien können verloren gegangene Objekte nachgebildet werden
  • Fragile Objekte müssen stabilisiert werden
  • Für fragile Oberflächen sind spezielle Reinigungstechnologien erforderlich
  • Komplexe Schadensbilder erfordern neue Restaurierungsmethoden

Reinigen und Nachbearbeiten – Technologien und Verfahren

Reinigung mit flüssigen Medien

  • Testreinigung und Prozessentwicklung z.B. an Versuchsanlage CLAIRE + X
  • Variable Reinigersysteme

Plasmareinigung

  • In-line im Niederdruckplasma
  • Schonende Atmosphärenplasmen

Reinigung mit festen Strahlmitteln

  • Vakuum-Saugstrahlanlage
  • Unterschiedlichen Strahlmitteln von Korund bis PUR-Schaum

Reinigung mit CO2-Schnee

  • Feinstreinigung
  • Kombination von mechanischen, thermischen und Lösemitteleigenschaften

Reinigung mit Plasma-behandeltem Wasser (PAW)

  • Desinfektionswirkung
  • Forschungsschwerpunkt: Einsatz als saures Reinigungsmittel

Reinigung mit Phasenfluiden

  • Kooperation mit Intelligent Fluids
  • Gemeinsame Entwicklung einer Möglichkeit der Prozesskontrolle

Reinigung/Stripping für Wafer-Prozesse

  • Diverse Optionen von Handreinigung bis automatische Reinigung mit Multifrequenz-US, Marangoni-Lift-out und IR-Trocknung

Kontaktreinigung für Folien

  • In-line Kontaktrollen-System mit Ionisation,  hohe Reinigungsleistung für Partikel > 1 µm
  • Max. 1250 mm Bahnbreite, max. 150 m/min

Unser Angebot

Testen

  • Testreinigung von Bauteilen, Oberflächen, Metallbändern und sensiblen Produkten oder Funktionsflächen
  • Reinigung mit genannten Technologien und Verfahren
  • Unterschiedliche Reinigersysteme und Strahlmittel
  • Bis hin zur Feinstreinigung oder Desinfektion/Sterilisation
  • Prozessoptimierung und Schadensanalytik

Entwickeln

  • Prozessentwicklung und -optimierung
  • Entwicklung und Bau von kundenspezifischen Reinigungsmodulen und -Anlagen
  • Monitoring und Prozesskontrolle

Prüfen

  • Oberflächeninspektion an Endlossubstraten
  • Band-Inspektion, Reinraum ISO-Klasse 6
  • 100% Bahninspektion mit CCD, 14 µm Pixelgröße
  • Mikroskop mit bis zu 1 µm Auflösung
  • Oberflächen- und Prozessanalytik
  • Topographie- und Materialanalyse mit FE-REM, Ionenstrahl-Präparation möglich
  • Mikroskopie, EDS, Ellipsometrie und UV/VIS-Spektroskopie
  • Kontaktwinkel und Oberflächenenergie
  • Blasendruck-Tensiometrie zur Analyse von Reinigungsbädern

Weitere Informationen: