Fraunhofer-Institut für Elektronenstrahl-
Rolle-zu-Rolle-Laborbeschichtungsanlage – labFlex
Die Oberflächenveredelung von Kunststofffolien und anderen flexiblen Substraten mit dünnen Schichten ermöglicht den Einsatz dieser Materialien in einer Vielzahl von Anwendungen. Mit vakuumbasierten Rolle-zu-Rolle-Anlagen können Beschichtungen kostengünstig und effizient abgeschieden werden.
In der Vakuumversuchsanlage labFlex® 200 können optische, elektrische und / oder dekorative Funktionsschichten durch Sputterverfahren sowie magnetron- oder hohlkathodengestützte PECVD-Prozesse aufgebracht werden.
Die Versuchsanlage bietet darüber hinaus die Möglichkeit andere Plasmaquellen, wie HF-oder Mikrowellen einzubinden und hinsichtlich Eignung für den gewünschten Prozess zu testen.
Das Anwendungsspektrum der Schichten, die in der Anlage aufgebracht werden können, ist groß:
- Optische Schichtsysteme für UV-Spiegel oder als Infrarot-reflektierende Wärmeschutzschichten
- Elektromagnetische Entkopplungsschichten (EMV-Schichten) oder transparent leitfähige Schichten (TCO´s) für Displays
- Front- und Rückkontakte, Permeationsbarrieren und/oder TCO´s für flexible (organische) Solarzellen.
Durch die verschiedenen Optionen zum Einbau von Plasmaquellen in der labFlex® 200 und ihre ihre Größe eignet sich die Versuchsanlage sehr gut für erste Machbarkeitsuntersuchungen neuer oder seltener Materialien im Rolle-zu-Rolle-Prozess. Sie verfügt über optische und elektrische in-situ-Messeinheiten. Durch ihre Vielseitigkeit steht am Fraunhofer FEP eine Gesamttechnologie zur Entwicklung von Mehrfachschichtsystemen unter produktionsnahen Bedingungen bereit.
Technische Daten
| Substratarten (Rollenmaterial) |
Polymere, Metalle, Membrane, Textilien, Papier |
| Substratbreite |
100 ... 300 mm |
| Substratdicke |
6 ... 250 μm |
| Substrattemperierung |
-20 ... +60 °C |
| Schichtmaterialien |
Metalle, Oxide, Nitride, Plasmapolymere |
| Beschichtungsstationen |
3 |
| In-situ-Messungen |
Optische Transmission, elektrischer Widerstand |
| onderes Know-How | Schutzfolien-Handling, Prozessieren ohne Gutseitenberührung des Substrates |
Puls-Magnetron-Sputtern
Hohlkathoden-PECVD
Schematische Darstellung der Anlage labFlex® 200
Technologien
- Puls-Magnetron-Sputtern:
- Dual-Magnetron-Sputtern
- Unipolar-Magnetron-Sputtern
- DC-Magnetron-Sputtern
- PECVD
- hohlkathodengestützt
- magnetrongestützt
- Vor-/ Nachbehandlung
- lineare Ionenquelle
- HF-/ Mikrowellen-Plasmaquelle
- O2-Plasma
Unser Angebot
- Entwicklung von Technologien zur Beschichtung von Kunststofffolien und anderen flexiblen Materialien
- Entwicklung von Plasma-Vorbehandlungsverfahren
- Entwicklung von Schichtsystemen (optische, elektrische und dekorative Funktionsschichten, Barriereschichten)
- Entwicklung und Test von Schlüsselkomponenten
- Bemusterung für Tests und für die Marktentwicklung
- Untersuchungen zur Wirtschaftlichkeit von Beschichtungsprozessen