Fraunhofer-Institut für Elektronenstrahl-
und Plasmatechnik FEP
Fraunhofer-Institut für Elektronenstrahl-
und Plasmatechnik FEP

Rolle-zu-Rolle Pilotbandbeschichtungsanlage – novoFlex

Kunststofffolie für die Verpackungsindustrie

Die Pilotbandbeschichtungsanlage novoFlex® 600 ermöglicht die Beschichtung von Kunststofffolien mit unterschiedlichen Schichtmaterialien in flexibler Abfolge.

Die Anlage beinhaltet eine Reihe von Vakuumbeschichtungstechnologien, die miteinander vielseitig kombinierbar sind. Dank dieser Flexibilität können eine Fülle von Beschichtungen und vor allem Schichtkombinationen umgesetzt werden.

Auch bei der Wahl der Substrate sind dem Kunden viele Möglichkeiten gegeben: Neben Kunststofffolien aus PET, Polypropylen (PP) oder Polylactiden (PLA) können auch kundenspezifische Substrate in der Anlage getestet und beschichtet werden. Etabliert ist das Bedampfen von Verpackungsfolie mit Barriereschichten für die Lebensmittelindustrie. Hier nutzt man besonders hohe Beschichtungsraten aus, um kostengünstig große Mengen Folie zu beschichten.

Aber auch Schichten für Spezialanwendungen, beispielsweise transparente leitfähige Elektroden und Hochbarriereschichten für die flexible Elektronik, können in der Anlage aufgebracht werden.

Technische Daten

Beschichtungsbreite
≤ 600 mm
Bandgeschwindigkeit 0,1 ... 600 m/min
Bandzüge 30 ... 1500 N
Substrate
  • Kunststofffolien (Dicke: 3 ... 250 µm)
  • flexible Metallfolien
  • andere flexible Substrate, z. B. Textilien bis 6 mm Dicke
  • Doppelseitenbeschichtung möglich
Maximale Wickeldurchmesser 500 mm
Maximalbereich Bandkantenregelung ± 10 mm
Untergliederung in 5 Beschichtungskammern für die gleichzeitige Beschichtung mit bis zu 5 in-line Prozessen  
 
  • 2 Verdampfungskammern für Schiffchen- und/oder Elektronenstrahlverdampfer
    • Schiffchenverdampfer 8 Schiffchen mit jeweils bis zu 1300 A / 15 V
    • strahlungsbeheizte SiO Verdampfung
    • Elektronenstrahlverdampfer 60 kW / 30 kV
  • 3 Kammern für reaktives Puls-Magnetron-Sputtern (PMS) (MF bis 50 kHz, Leistung bis 60 kW) oder Magnetron-PECVD
  • Vorbehandlung mittels Ionenquelle
  • Alle 5 Prozesskammern differentiell gepumpt (Druckdifferenz bis Faktor 30)
2 Beschichtungswalzen mit 750 mm Durchmesser; separate Temperaturregelung je Beschichtungswalze im Bereich -20 ... +90 °C  
in-situ Messtechnik
  • berührungslose Widerstandsmessung 0,01 ... 40 Ω
  • 6 kanaliges Reflexions- und Transmissionsspektrometer
Magnetron-PECVD
Plasmaaktivierung für die Hochratebedampfung
Strahlungsbeheizter Verdampfer
Schema der novoFlex® 600
Barriereschichten für Verpackungsfolie

Technologien

  • in-line Plasmavorbehandlung
  • Plasmaaktivierte Hochratebedampfung
  • Puls-Magnetron-Sputtern (PMS)
  • Magnetron-PECVD (magPECVD)
  • Thermische Verdampfung
  • Elektronenstrahlverdampfung
  • in-situ Messtechnik
  • Hohlkathoden-Bogen-PECVD (arcPECVD)

Unser Angebot

  • Machbarkeitsstudien
  • Entwicklung von Schichtsystemen, Produkten und Beschichtungstechnologien für die Vakuumbandbeschichtung
  • Aufskalierung von Beschichtungstechnologien für große Bandbreiten und hohe Bandgeschwindigkeiten
  • Lohnbeschichtung in der Pilotphase eines Produktes
  • Technologietransfer und Umrüstung von Bandbeschichtungsanlagen mit Schlüsselkomponenten (Magnetrons, Plasmaquellen, Reaktivgassysteme, Produkt- und Prozesskontrolle)

Weitere Informationen