Fraunhofer-Institut für Elektronenstrahl-
und Plasmatechnik FEP
Fraunhofer-Institut für Elektronenstrahl-
und Plasmatechnik FEP

VERSA

Versuchsanlage für die plasmaaktivierte Elektronenstrahlbedampfung

Technologien

Diffuse Bogenentladung während der Elektronenstrahlbedampfung (SAD-Prozess)
Hohlkathoden-Bogenentladung (HAD-Prozess)

Beschichtung

Elektronenstrahl-Hochratebedampfung:

  • plasmaaktivierte Hochratebedampfung
    • plasmaaktivierte Abscheidung mittels diffuser Bogenentladung (SAD-Prozess)
    • plasmaaktivierte Abscheidung mittels Hohlkathoden-Bogenentladung (HAD-Prozess)
  • reaktive Beschichtungen
  • Abscheidung von Metallen, Legierungen, Verbindungen
  • Puls-Magnetron-Sputtern
  • plasmaunterstützte chemische Gasphasenabscheidung (PECVD)

Vorbehandlung

  • Vorheizen der Substrate
  • Plasmavorbehandlung
  • Magnetronsputtern von Zwischenschichten

Technische Daten

Elektronenstrahlkanone bis 300 kW / 45 kV
Substratgröße bis 120 mm × 200 mm (Metall, Glas, Wafer, ...)
Substratgeschwindigkeit 1 cm/s ... 1 m/s
Substratvorbehandlung Einschleusen unter Inertgas-Umgebung in einer Glovebox möglich
Strahlungsheizer max. 6 kW
Sputterätzer max. 6 kW
DC-Magnetron max. 8 kW
Plasmaaktivierung plasmaaktivierte Abscheidung mittels diffuser Bogenentladung (SAD-Prozess)
plasmaaktivierte Abscheidung mittels Hohlkathoden-Bogenentladung (HAD-Prozess)
2000 A - Bogenstromversorgung
Verdampfertiegel wassergekühlte Kupfertiegel
heiße Keramiktiegel
In-situ Messsysteme Beschichtungsrate
optische Emissionsmessung
Substrattemperatur
Verdampfungsrate
Leistungsbilanz

Bisher abgeschiedene Schichtmaterialien

  • Aluminium und Aluminium-Legierungen
  • Aluminiumoxid
  • amorpher Kohlenstoff
  • Bariumoxid
  • Blei
  • Bronze
  • Chrom / Chromnickel / Chromnitrit
  • Eisen
  • Eisen-Chrom-Nickel-Legierungen
  • Indiumzinnoxid
  • Kupfer und Kupfer-Legierungen
  • Kupferoxid
  • Lithiumphosphat / Lithium-Eisenphosphat
  • Lithiumtitanat
  • Magnesium / Magnesiumoxid
  • Molybdän
  • Nickel
  • Silber
  • Silizium / Siliziumoxid
  • Tantal
  • Titan / Titankarbid / Titannitrit / Titanoxid
  • Wolfram / Wolframkarbid
  • Yttrium
  • Yttrium-Barium-Kupferoxid
  • Yttriumstabilisiertes Zirkoniumoxid
  • Zinn
  • Zirkonium / Zirkoniumoxid

Unser Angebot

  • Technologie- und Verfahrensentwicklung, insbesondere neuer Plasmaprozesse bei der Hochratebedampfung und Substratvorbehandlung
  • Entwicklung neuer PVD-Schichtsysteme
  • grundlegende Untersuchungen zur plasmaaktivierten Elektronenstrahlbedampfung
  • Machbarkeitsstudien
  • Musterbeschichtungen

Weitere Informationen