Einzelsubstrat-Beschichtung

Wir bieten spezialisierte Beschichtungsprozesse für Einzelsubstrate wie Wafer und Glassubstrate, die speziell auf die Anforderungen der modernen Mikroelektronik, Optik und Sensorik abgestimmt sind.

Unsere Technologien, darunter das reaktive Pulsmagnetron-Sputtern, die Magnetron-PECVD und das Elektronenstrahlverdampfen, ermöglichen die Entwicklung von Schichten mit optischen, elektrischen, akustischen, magnetischen oder korrosionshemmend Eigenschaften.

Durch die gezielte Steuerung der Substratbewegung und präzises in-situ-Monitoring können wir Schichtdicken und -eigenschaften mit hoher Reproduzierbarkeit und Langzeitstabilität realisieren. Diese Verfahren gewährleisten eine hohe Effizienz und Flexibilität, was sie ideal für maßgeschneiderte Lösungen und komplexe Beschichtungsanforderungen macht.

Ob für Glas, Wafer oder andere Materialien – unsere Beschichtungen setzen Maßstäbe in Qualität und Präzision und bieten eine breite Palette an Anwendungen für die verschiedensten Hochtechnologiebranchen.

Unser Angebot

Das Fraunhofer FEP bietet umfassende Kompetenzen hinsichtlich der Prozess- und Technologieentwicklung für Beschichtungstechnologien und Schichtsystemen entsprechend Ihrer Anwendung entlang der gesamten Wertschöpfungskette:

  • Machbarkeitsstudien
  • Entwicklung der Beschichtungstechnologie und des Schichtsystems für Ihr Produkt
  • Musterbeschichtungen
  • Entwicklung von Schlüsselbaugruppen
  • Technologietransfer in die Produktion
  • Unterstützung bei der Anlagenrealisierung für unsere Kunden
  • Lizenzierung

Diese Entwicklungsarbeiten werden ergänzt und unterstützt durch:

  • Akquisition und Koordination von geförderten Projekten des Landes, des Bundes und der Europäischen Union
  • Wirtschaftlichkeitsbetrachtungen
  • Studien zum Stand der Technik, z. B. Literatur- und Patentrecherchen

Technologien

Dynamische Beschichtung

Beim dynamischen Sputtern wird das Substrat an der Sputterquelle vorbeigeführt, wie es in in in-line-Anlagen für große oder viele kleine Substrate auf Paletten verwendet wird.

Stationäre Beschichtung

Beim stationären Sputtern bleibt das Substrat vor der Sputterquelle. Das wird für die Einzelsubstratbeschichtung (300 mm bis künftig 450 mm) oder mehrere kleine Substrate auf einem Carrier in Cluster-Anlagen eingesetzt.

Reaktives Puls-Magnetron-Sputtern und Magnetron-PECVD

Effiziente Methoden zur Herstellung spezifischer Verbindungsschichten mit hohen Beschichtungsraten und präzisen Schichten.

Elektronenstrahlverdampfen

auch in Kombination mit Plasmaprozessen

Anwendungen

Optische Interferenzschichtsysteme

  • Optische Filter für Laseroptiken, Spektroskopie-Anwendungen
  • Antireflex-Schichten

Piezoelektrische Schichten

  • für Mikrosysteme (MEMS), BAW, SAW
  • für die Ultraschallmikroskopie
  • für Systeme zur Mikroenergiegewinnung
  • für die Mikro-Energiegewinnung (Energy harvesting)
  • für die Kraft-Sensorik
  • für elektro-optische Wandler

Elektrische Isolationsschichten

  • für Sensoren (u. a. bauteilintegriert)
  • für die Mikroelektronik
  • für die Photovoltaik
  • für die Aufbau- und Verbindungstechnik
  • auch auf strukturierten oder rauen Substraten

Benetzungsfördernde Schichten, superhydrophile Schichten

  • für die Sensorik
  • für Elektrokalorik

Direktmetallisierung von Kunststoffen

  • zur EMV-Abschirmung

Permeationsbarriereschichten und Funktionsschichten

  • für Wasserstoffanwendungen
  • für Elektrolyse und Brennstoffzellen
  • Ätzstopp, Feuchtigkeitsbarrieren und Schutzschichten
  • High-k-Dielektrika

ta-C Schichten

Keramische Dünnschichten

Biokompatible Beschichtungen

  • für metallische Werkzeugen
  • für Implantate

Korrosionsschutzbeschichtungen

 

Unser Anlagenpark

 

Cluster 300

Versuchsanlage für das stationäre Magnetron-Sputtern von Flachsubstraten mit einem Durchmesser bis zu 300 mm

Cluster 250

Clusteranlage

 

ERICA

Clusteranlage für komplexe Beschichtungs- und Strukturierungsprozesse im Vakuum

 

MAXI

In-Line Vakuum-Beschichtungsanlage für Platten und metallische Bänder

BesTec

Universelles Test-System für PVD-Prozesse, Niedertemperatur-Prozesse und das inerte Handling

 

UNIVERSA

Batchanlage zur Beschichtung von 3D - Substraten

 

 

NOVELLA

Versuchsanlage zur Beschichtung von Bauteilen 

Kombinationsprozesse von plasmaaktivierter Hochratebedampfung, Magnetronsputtern und PECVD

Sputterepitaxie Anlage

Magna

preciTurn