Wir bieten spezialisierte Beschichtungsprozesse für Einzelsubstrate wie Wafer und Glassubstrate, die speziell auf die Anforderungen der modernen Mikroelektronik, Optik und Sensorik abgestimmt sind.
Unsere Technologien, darunter das reaktive Pulsmagnetron-Sputtern, die Magnetron-PECVD und das Elektronenstrahlverdampfen, ermöglichen die Entwicklung von Schichten mit optischen, elektrischen, akustischen, magnetischen oder korrosionshemmend Eigenschaften.
Durch die gezielte Steuerung der Substratbewegung und präzises in-situ-Monitoring können wir Schichtdicken und -eigenschaften mit hoher Reproduzierbarkeit und Langzeitstabilität realisieren. Diese Verfahren gewährleisten eine hohe Effizienz und Flexibilität, was sie ideal für maßgeschneiderte Lösungen und komplexe Beschichtungsanforderungen macht.
Ob für Glas, Wafer oder andere Materialien – unsere Beschichtungen setzen Maßstäbe in Qualität und Präzision und bieten eine breite Palette an Anwendungen für die verschiedensten Hochtechnologiebranchen.