atmoFlex 1250

Motivation

Die im Aufbau befindliche Anlage atmoFlex 1250 ermöglicht dem Fraunhofer FEP eine geschlossene Prozesskette zur Entwicklung und Pilotproduktion von Mehrfachschichtsystemen aus Lack- und Vakuumschichten unter produktionsnahen Bedingungen. In der atmoFlex 1250 sollen künftig optische und dekorative Funktionsschichten, Kratzschutzschichten und durch Prägeprozesse strukturierte Schichten aufgebracht werden.

Um der Verwendung von vorbeschichteten Materialien Rechnung zu tragen, wurde die atmoFlex 1250 mit oberflächenoptimierten Walzen ausgestattet, die darüber hinaus einen großen Durchmesser im Vergleich zu sonst üblichen Walzen aufweist. Dadurch können insbesondere vakuumbeschichtete Substrate sehr belastungsarm prozessiert werden.

 

Parameter der Anlage

Beschichtungsbreite 1200 mm
Substratbreite 1250 mm
Substratdicke 10 ... 300 µm
max. Außendurchmesser
500 mm
Bahngeschwindigkeit 1 ... 150 m/min
Elektronenstrahlenergie 90 ... 150 keV
Prozessmodule
  • Abwickler mit Schutzfolienvorrichtung
  • Corona-Vorbehandlung
  • Beschichtung mittels Schlitzdüse
  • Nasslamination
  • Vernetzung/Behandlung mittels Elektronenstrahl
  • Kaltlamination
  • Aufwickler mit Schutzfolienhandling

atmoFlex 1250

Rolle-zu-Rolle Pilotbandbeschichtungsanlage