Fraunhofer-Institut für Organische Elektronik, Elektronenstrahl- und Plasmatechnik FEP
In-Line Sputter-Anlage für die Präzisionsbeschichtung großer Substrate mit folgenden Basistechnologien:
- gepulstes Sputtern
- Plasmavorbehandlung
Typische Substrate
- Substratgröße: 650 mm × 750 mm × 120 mm
- rotierende Substrate: bis zu Ø 550 mm
- Substratrotation: bis zu 20 Hz
Aufgabenspektrum
- Entwicklung und Optimierung von Beschichtungstechnologien und Schichtsystemen
- Beschichtung von Musterstücken und Pilotproduktionen
- Entwicklung von Schlüsselbaugruppen, wie Magnetronsputterquellen und Plasma-Ätzer