Safer Food – Less Waste – Sichere Lebensmittel und weniger Verpackungsmüll

Auf der ICE 2019 stellen die Fraunhofer-Institute für Angewandte Polymerforschung IAP, für Grenzflächen- und Bioverfahrenstechnik IGB und für Organische Elektronik, Elektronenstrahl- und Plasmatechnik FEP innovative Technologien für nachhaltige Lebensmittelverpackungen vor.

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Tragbare Augmented-Reality – näher zur Realität

durch Kombination aus hocheffizienter Durchsichtoptik und extrem stromsparender OLED-Mikrodisplay-Technologie

Mobile World Congress (MWC) Barcelona
25. bis 28. Februar 2019
Stand Nr. CS80 (Hall Congress Square)

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Blaue OLED auf Silizium-Sensor detektiert Phosphoreszenz

Das Fraunhofer FEP entwickelt seit Jahren Sensoren auf Grundlage der OLED-auf-Silizium-Technologie. Nun entwickelten die Forscher einen miniaturisierten Phosphoreszenzsensor, der auf kleinster Chipfläche Marker und Sensor vereint und perspektivisch preisgünstig gefertigt werden könnte. Auf der embedded world 2019, vom 26. – 28. Februar, in Nürnberg, am Fraunhofer-Gemeinschaftsstand in Halle 4, Stand Nr. 4-470 stellen die Forscher den ersten Prototypen des Sensors vor, der derzeit auf die Detektion von Sauerstoffveränderungen ausgelegt ist.

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Glass@Service– Die Fertigung im „Blick“

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Mediathek

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Publikationen

Hier finden Sie eine Übersicht unserer
Publikationen sowie Jahresberichte,
Broschüren und Dissertationen am
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Presse-Archiv

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Fraunhofer COMEDD (2010 bis 2014)

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  • Auf der ICE 2019 stellen die Fraunhofer-Institute für Angewandte Polymerforschung IAP, für Grenzflächen- und Bioverfahrenstechnik IGB und für Organische Elektronik, Elektronenstrahl- und Plasmatechnik FEP innovative Technologien für nachhaltige Lebensmittelverpackungen vor. Sie haben jeweils umfangreiche Expertise in der Bearbeitung, Prozessentwicklung und -kontrolle, der Entwicklung von speziellen Polymerfolien und der Abscheidung dünnster Schichten für die Verpackungsindustrie.

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  • LetinAR, ein koreanisches Start-up-Unternehmen, das eine Optiklösung für Augmented-reality (AR)-Brillen entwickelt, und Fraunhofer FEP als deutscher Spezialist für die kundenspezifische Entwicklung von OLED-Mikrodisplays für Wearables, präsentieren gemeinsam die Zukunft der AR-Brillentechnologie durch ihren ersten gemeinsamen Demonstrator des PinMR™-Linsensets mit ultra-low-power OLED-Mikrodisplay auf dem Mobile World Congress (MWC) in Barcelona, Spanien, vom 25. bis 28. Februar 2019, am Stand Nr. CS80 (Hall Congress Square).

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  • Das Fraunhofer-Institut für Organische Elektronik, Elektronenstrahl- und Plasmatechnik FEP entwickelt seit Jahren Sensoren auf Grundlage der OLED-auf-Silizium-Technologie. Nun entwickelten die Forscher einen miniaturisierten Phosphoreszenzsensor, der auf kleinster Chipfläche Marker und Sensor vereint und perspektivisch preisgünstig gefertigt werden könnte. Auf der embedded world 2019, vom 26. – 28. Februar, in Nürnberg, am Fraunhofer-Gemeinschaftsstand in Halle 4, Stand Nr. 4-470 stellen die Forscher den ersten Prototypen des Sensors vor, der derzeit auf die Detektion von Sauerstoffveränderungen ausgelegt ist.

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  • Im März 2016 startete das Gemeinschaftsprojekt „Glass@Service“, das im Rahmen des Technologiewettbewerbs „Smart Service Welt – Internetbasierte Dienste für die Wirtschaft" durch das Bundesministerium für Wirtschaft und Energie (BMWi) gefördert wird. Ziel des Projektes ist die Etablierung einer interaktiven personalisierten Visualisierung in Industrieprozessen mittels Datenbrillen und anderer „Wearables“ am Beispiel der „Digitalen Fabrik“ in der Elektronik-Fertigung. Ein Prototyp der entwickelten Datenbrille wird nun erstmals am Stand des Fraunhofer FEP (OE-A Gemeinschaftsstand Nr. 43164) auf der Consumer Electronics Show CES 2019 in Las Vegas, USA vom 8. – 12. Januar 2019 präsentiert.

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