Bereich Plasma

Charakteristisch für den Bereich Plasmatechnologie sind drei Entwicklungsrichtungen:

• Rolle-zu-Rolle Verfahren für flexible Materialien, wie z. B. die Beschichtung von Kunststofffolien oder ultradünnem Glas
• Beschichtung von großflächigen, flachen oder schwach gekrümmten Materialien, wie z. B. optische Schichten auf Glas- oder Kunststoffplatten
• Schichten für optische oder elektronische Anwendungen, z. B. Halbleiter auf Slizium-Wafern

Diese Entwicklungsrichtungen beruhen auf den Oberflächen- und Dünnschichttechnologien des Fraunhofer FEP, wie z. B. dem Magnetronsputtern, der Elektronenstrahltechnologie oder der plasmagestützten Verdampfung. Im Mittelpunkt der Arbeit steht die Aufgabe, die Verfahren an die Anforderungen der jeweiligen Anwendung anzupassen, einerseits hinsichtlich Schicht- und Oberflächenfunktion, andererseits hinsichtlich der Produktionskosten.

Für die Entwicklungsarbeit steht uns ein Anlagenpark von Laboranlagen bis hin zu industrienahen Anlagen zur Verfügung.

Die Entwicklungsarbeit für die Kunden geht mehrere Wege: Entwicklung des Grundprozesses, Pilotierung des Prozesses durch Demonstratoren und Pilotproduktion, Überführung des Prozesses an die Anlagen des Kunden. Die Überführung der Technologie ist oft verbunden mit von uns entwickelten passgenauen Schlüsselkomponenten.