Backplane

Informationen zum Projekt

 

In Zusammenarbeit mit GLOBALFOUNDRIES Dresden, Module One LLC & Co. KG und digades GmbH forscht das Fraunhofer FEP aktuell an einer Lösung für energiesparende und hochauflösende OLED-Mikrodisplays und Qualitätskameras. Diese könnten fortan in Fahrassistenzsystemen bis hin zum autonomen Fahren, Gestensteuerung, Lifestyleprodukten sowie für Zwecke der zivilen Sicherheit eingesetzt werden.

Ziel ist es, eine ultra-low-power Mikrodisplay-Backplane-Architektur erstmals in einen deep-submicron CMOS Prozeß zu implementieren, um somit den bislang überwiegenden Flächenbedarf der Speicherelemente für statische RAM (SRAM) deutlich zu vermindern, was eine höhere Pixeldichte und somit überhaupt erst Farbbildwiedergabe bei gleichbleibend extrem geringem Leistungsverbrauch ermöglicht. Diese Technologie soll in einem Head-Up Display für Motorradfahrer angewandt werden.

 
 

Verbundpartner

  • GLOBALFOUNDRIES Dresden Module One LLC & Co. KG
  • digades GmbH
  • Fraunhofer-Institut für Organische Elektronik, Eleoktronenstrahl- und Plasmatechnik FEP

Fördergeber:
Sächsisches Staatsministerium für Wirtschaft, Arbeit und Verkehr
Förderkennzeichen: 100392259
Laufzeit: 30.12.2019 - 31.12.2021