Systeme

Tempern von dünnen Schichten innerhalb weniger Millisekunden – das ist das große Potenzial von Blitzlampenvernetzung (engl.: Flash Lamp Annealing, FLA). Innerhalb kürzester Zeit wird mittels eines hochenergetischen Lichtblitzes eine hohe Energiedichte auf ein Substrat übertragen, wodurch ein schnelleres Tempern und erhöhter Durchsatz innerhalb dynamischer Sheet-to-Sheet oder auch Rolle-zu-Rolle Beschichtungsprozesse ermöglicht werden. FLA kann zum Beispiel als Alternative für das Tempern von transparenten leitfähigen Oxid-Schichten (TCO) sowie für die Behandlung von Dünnschichtelektronik oder zur Rekristallisation unterschiedlicher Materialien eingesetzt werden.

Für den industriellen Einsatz ist eine zuverlässige Prozessführung zwingend notwendig. Wichtigste Parameter sind die gleichbleibende Energiedichte je Blitz und die Wiederholfrequenz der Blitze. Im Rahmen des Projekts „InnoFlash“ wurde in der Elektronikentwicklung des Fraunhofer FEP ein Lademodul entwickelt, das speziell für die FLA-Anordnung genutzt wird. Es ermöglicht ein hochgenaues Laden des Energiespeichers innerhalb weniger Millisekunden. Diese Neuentwicklung ist eine der Voraussetzungen für die Behandlung großer Flächen mittels FLA.